一、SMT貼片加工

　　SMT，即表面貼裝技術(shù)(Surface Mounted Technology)，是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡稱SMC/SMD，中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PCB)的表面或其它基板的表面上，通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。它是電子組裝行業(yè)里常見的一種技術(shù)和工藝。

　　加工流程

　　SMT貼片加工的流程主要包括以下幾個(gè)步驟：

　　物料采購與檢驗(yàn)：根據(jù)客戶提供的BOM清單進(jìn)行物料原始采購，并進(jìn)行物料檢驗(yàn)加工，如排針剪腳、電阻引腳成型等，以確保生產(chǎn)質(zhì)量。

　　絲?。簩㈠a膏或貼片膠漏印到PCB焊盤上，為元器件焊接做準(zhǔn)備。

　　點(diǎn)膠：在某些情況下，將紅膠滴于PCB位置上，起到固定待焊接元器件的作用。

　　貼裝：通過貼片機(jī)將SMC/SMD元件快速而準(zhǔn)確地貼裝到PCB板所指定的焊盤位置上。

　　固化：將貼片膠融化，使表面貼裝元器件固定在PCB焊盤上。

　　回流焊接：通過重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間的機(jī)械與電氣連接。

　　清洗：清理焊接過程中產(chǎn)生的殘留物，如助焊劑等。

　　檢測與維修：對組裝完成后的PCB板進(jìn)行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測，并進(jìn)行維修。

　　二、DIP插件加工

　　DIP，即雙列直插式封裝(Dual In-line Package)，是一種將電子元器件插入到電路板上的插孔中，然后進(jìn)行焊接的組裝方式。DIP插件加工是將具有雙列直插式封裝的電子元器件插入到印刷電路板的對應(yīng)插座中，并通過焊接等方式實(shí)現(xiàn)電氣連接的過程。

　　加工流程

　　DIP插件加工的流程主要包括以下幾個(gè)步驟：

　　準(zhǔn)備工作：準(zhǔn)備電路板、元器件、插座等所需材料和工具。

　　插件：將DIP封裝的元器件按照電路設(shè)計(jì)要求插入到電路板的對應(yīng)插座中。

　　焊接：通過波峰焊、手工焊等焊接方式，將元器件的引腳與電路板上的焊盤進(jìn)行電氣連接。

　　檢查與測試：對焊接完成的電路板進(jìn)行檢查，確保元器件正確安裝且無虛焊、短路等問題，然后進(jìn)行功能測試，驗(yàn)證電路板的性能是否符合設(shè)計(jì)要求。

　　維修與調(diào)試：如果在檢查或測試過程中發(fā)現(xiàn)問題，需要對電路板進(jìn)行維修或調(diào)試，以確保產(chǎn)品質(zhì)量。

　　清洗與烘干：對焊接完成的電路板進(jìn)行清洗，清理表面的助焊劑等殘留物，并進(jìn)行烘干處理。