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上板機(jī)

       位于smt生產(chǎn)線的前端，主要作用是把pcb空板流入到錫膏印刷機(jī)上進(jìn)行錫膏印刷，實現(xiàn)了自動上板。

印刷機(jī)

       位于上板機(jī)的后面，對PCB上的焊盤進(jìn)行錫膏印刷，為后續(xù)貼片做準(zhǔn)備。我司采用GKG-G9+全自動錫膏印刷機(jī)，針對于SMT高水準(zhǔn)應(yīng)用領(lǐng)域的機(jī)型，能滿足0201，0.25pitch等細(xì)間距、高精度、高速度的印刷工藝要求，自動化程度高，印刷精確，高分辨率的視覺處理，高精度的傳動系統(tǒng)，懸浮式自適應(yīng)刮刀，精確的板定位處理，靈巧的網(wǎng)框夾緊結(jié)構(gòu)，兼具準(zhǔn)確和高靈活性。

SPI錫膏印刷檢測設(shè)備

       用于錫膏印刷后檢測錫膏的高度、體積、面積、短路和偏移量。 我司采用思泰克SPI三維錫膏印刷檢測設(shè)備，采用3D圖像處理技術(shù)，能通過自動X-Y平臺的移動及激光掃描SMT貼片錫膏焊點(diǎn)獲得每個點(diǎn)的3D數(shù)據(jù)，同時也可用來測量整個焊盤貼片加工過程中施加錫膏的平均厚度，使SMT貼片加工錫膏印刷過程能夠良好受控3DSPH采用程序化設(shè)計方式，同種產(chǎn)品一次編程成功，可以無限量掃描，速度較快。

貼片機(jī)

       貼片機(jī)是SMT生產(chǎn)線重要設(shè)備，主要作用是將電子元件貼裝到印了錫膏的焊盤上，為后續(xù)回流焊焊接做準(zhǔn)備。 我司全線采用YAMAHA品牌YS12、YS24、YS12F、YSM10、YSM20R-2等機(jī)型的高速貼片機(jī)，許多高速貼片機(jī)的頭部可以在拾取和安裝小型元件時全速安裝，但在拾取和安裝較大的元件時，元件會拾取、以識別、校準(zhǔn)、放置將降低機(jī)器的生產(chǎn)能力。通常，損失一定的貼片機(jī)精度和一些功能來實現(xiàn)高速放置，而雅馬哈貼片機(jī)流行的復(fù)合和平行高速貼片機(jī)很好地改善了這種缺陷，多臺機(jī)組合用于大批量生產(chǎn)及與高速貼貼片機(jī)組合生產(chǎn)。

回流焊

       貼片機(jī)貼裝完電子元件之后，電子元件與PCB只是通過錫膏黏住而已，需要經(jīng)過回流焊將錫膏高溫熔化，將電子元件固定在PCB指定焊盤位置。 我司采用勁拓十溫區(qū)回流爐，十溫區(qū)回流焊通常用于更高要求的產(chǎn)品焊接，十溫區(qū)回流焊有十個溫度控制區(qū)，可以實現(xiàn)更精確的溫度控制，而八溫區(qū)回流焊只有八個溫度控制區(qū)，溫度控制范圍相對較小。此外，十溫區(qū)回流焊的溫度控制精度也更高，可以達(dá)到±1 ℃。

3D AOI 三維測量檢測設(shè)備

       檢查pcba品質(zhì)，看電子元件經(jīng)過回流焊焊接的品質(zhì)，檢查可能出現(xiàn)的葡萄球，多錫、聯(lián)橋、立碑等焊接不良現(xiàn)象，檢查不良產(chǎn)品以免造成后續(xù)產(chǎn)品的不穩(wěn)定性。 我司采用目前國際上前列的加入人工智能（AI）技術(shù)的KOHYOUNG True 3D AOI三維檢測設(shè)備支持無缺陷生產(chǎn)線的構(gòu)建。Zenith UHS可在不降低速度的情況下通過完美的三維檢測克服陰影問題，利用前列的機(jī)電一體化和視覺算法技術(shù)測量元件、異物、圖案和焊點(diǎn)。